10月30-31日,“2024化合物半导体先进技术及应用大会”在常州举办。大会由宽禁带半导体国家工程研究中心主办,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室、半导体显示材料与芯片重点实验室、常州大学王诤微电子学院(集成电路产业学院)、雅时国际商讯承办,常州臻晶半导体有限公司、常州大学中吴智库研究中心、中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体专委会、常州市半导体行业协会、求是缘半导体联盟、国际能源光子学会、IEEE NTC Guangdong Chapter协办。常州市人民政府市委副书记、市长盛蕾,中国科学院院士、西安电子科技大学微电子学院教授郝跃,常州市政府秘书长周承涛,常州市武进区区长恽淇丞,美国国家工程院院士、香港科技大学教授刘纪美,西安电子科技大学、宽禁带半导体国家工程研究中心主任马晓华,北京大学理学部副主任、长江特聘教授沈波,电子科技大学功率集成技术实验室(PITEL)主任、电子科技大学集成电路研究中心主任张波,雅时国际商讯麦协林,《化合物半导体》主编陆敏,西安电子科技大学微电子学院院长、教授郑雪峰,中国科学院苏州