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深化产学研融合,共促创新发展——院领导带队赴宏微科技开展交流访问

作者:苏健/文、摄发布时间:2025-12-03

为深化产教融合,对接产业前沿,共同探索人才培养与科研协同创新的新路径、新渠道。11月28日下午,由院长陆生礼带队,学院党政领导、教师代表与研究生代表一行8人赴江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)开展交流访问。宏微科技总裁赵善麒、副总裁刘利峰、相关部门负责人崔崧、王亮等的出席并参与双方交流。

我院师生先后参观了公司展厅、实验室及生产车间。通过实地观摩,师生深入了解了宏微科技在功率半导体领域雄厚的技术积累和先进的生产工艺,对理论教学与产业实践的结合有了更为直观地认识。

座谈交流会上,陆生礼介绍了学院在学科建设、科学研究与人才培养方面的特色与成效。他表示,希望与宏微科技地方行业领军企业开展深度合作,面向国家重大战略与产业需求,培养具备创新能力和实践素养的高素质人才,推动关键技术攻关。

赵善麒对我院到访表示欢迎,并系统介绍了公司的发展战略、技术布局与人才需求。他强调,常州大学王诤微电子学院是区域半导体人才培养的重要基地,双方合作前景广阔,期待在协同育人、技术研发等方面实现资源共享、互利共赢。

在自由交流环节,双方围绕“订单式”人才培养、实习基地建设、联合技术攻关、科研项目合作等议题进行了深入讨论,并在多项合作意向上达成初步共识。会谈务实高效,为后续推进实质性合作奠定坚实基础。

本次交流访问取得圆满成功,不仅为师生提供了近距离接触行业前沿的宝贵机会,也开启了院企战略合作的新起点。学院将以此次访问为契机,积极推动合作意向落地见效,将交流成果转化为高质量合作项目,携手为区域半导体产业发展与人才培养注入新动能。


宏微科技介绍:

江苏宏微科技股份有限公司(英文名MACMIC)成立于2006年,主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售,主要产品包括 IGBT、MOSFET、FRD、SiC等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件。公司自产 IGBT、FRD、SiC 芯片技术已达国际先进、国内领先水平,打破国外垄断,填补了多项国内空白。宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一,2021年,成功登陆科创板,股票代码688711。