为进一步推动常州半导体产业链高质量发展，促进高校与行业间的深度协同创新，11月17日下午，“车规级芯片设计与产学研协同创新”专题会议在常州大学西太湖校区立功楼402举行。本次会议由常州市工业和信息化局指导，常州市半导体行业协会主办，常州大学王诤微电子学院承办。
常州市半导体行业协会会长、宏微科技董事长赵善麒，协会秘书长刘振华，常州市创业投资协会副主任李军，常州市照明电器协会秘书长金珊，以及应能微电子、旺童半导体、芯佰微电子、承芯半导体、同惠电子、亚芯半导体等企业代表，江苏理工学院、常州信息职业技术学院等高校代表共三十余人参加会议。学院党委书记吴青玲、学术院长陆生礼、党委副书记韩福东及多位骨干教师参加会议。会议由刘振华主持。
会上，陆生礼代表学院致辞，对各单位嘉宾的到来表示热烈欢迎，并介绍了学院在人才培养、科研平台建设及产业服务方面的建设进展。他表示，学院将继续围绕地方产业需求，加强产学研合作深度和广度，努力为地方半导体产业发展提供坚实支撑。
赵善麒在致辞中强调，车规级芯片是产业链中的关键环节，希望通过协会与高校的紧密合作，进一步汇聚创新要素，为企业研发攻关和人才储备提供更优质的支持。
在协会工作汇报环节，刘振华对协会第二届理事会成立以来的重点工作进行了系统梳理。他从“走出去”对标先进经验、“沉下去”走访理事单位、“请进来”开展政策培训、“强链接”推动产需对接及“育人才”摸排产业需求等方面进行了总结，并介绍了协会下一阶段的工作重点。
在企业展示和互动交流环节，与会企业围绕芯片设计、测试验证、材料与装备支撑、系统级解决方案等主题进行分享，展示技术成果，交流发展需求。企业与高校代表就产业链补短板、人才培养、科研合作等议题展开深入研讨，现场气氛热烈，交流务实高效。
会后，与会代表参观了王诤微电子学院，实地了解学院在实验教学体系建设、科研条件提升及成果转化推进等方面取得的成效。
本次专题会议的成功举办，为常州半导体产业在车规级芯片领域的协同创新搭建了高质量交流平台，为高校、企业、行业协会之间的深度合作注入了新的动力。未来，王诤微电子学院将继续加强与行业的联系，主动服务地方发展需求，为推动常州半导体产业链高质量发展贡献更多力量。
