为提升我院与武进国家高新区内企业交流与合作，推动集成电路产业链相关人才的共培共育。学院依托“化合物半导体创新联合体”，特设立开放研究课题，征集与相关企业联合的科研创新计划项目课题。主要围绕集成电路产业链或相关的工程应用前沿技术、“卡脖子”问题，实现由企业“出题”，高校本科生、研究生、教师“答题”的项目合作模式。旨在加强本科生学生认识工程应用前沿技术、提升研究生的创新研究能力、融合高校科研创新与企业技术攻关能力。项目申请采用“1+1+2+4”的人员构成模式，具体为1名高校申请人、1名企业共同申请人、2名研究生和4名本科生。
一、申请条件
1. 高校申请人为第一负责人，需是我院专任教师（具有博士学位、中级及以上职称），优先支持青年科技工作者。
2. 企业共同申请人为第二负责人，原则上为武进国家高新区(含科教城)内企业在职人员。
3. 项目由第一负责人与第二负责人共同申请，每人限报一项。
4. 研究生和本科生均为我院在校学生。
二、申请程序
1. 申请指南下达后，开始受理申请。申请人需认真阅读指南，编制项目申请书（附件1），请将申请书电子版（附件1）与项目信息表（附件2）发送至指定邮箱（zt0913@cczu.edu.cn），申请书和邮件命名方式为：项目负责人+项目名称，截止日期为2025年11月25日。
2. 申请书提交格式为PDF版，申请人签字处须本人签字并扫描，所在学院意见待获批后再盖章。
3. 学院组织专家给出评审意见，按照“公平、择优”原则审查确定是否资助。项目获批后，申请人将纸版申请书（加盖学院公章）一式2份交至学院。
三、执行与管理
1. 项目执行期为2025年12月至2027年5月。
2. 项目负责人须按规定提交中期、验收报告，汇报项目进展成果及经费使用情况。
3. 项目因故中断，无法继续进行的，或无正当理由未能按期结题的，学院将停止经费支持。
4. 项目执行期间，项目第二负责人须来面向学院师生开展至少一次讲座。
四、经费及使用
1. 项目资助额度为重点项目5万元/项、一般项目4万元/项，评审后择优立项。立项项目预拨付50%，中期检查通过拨付30%，验收通过拨付20%。
2. 项目使用经费在常州大学计划财务处报销。
3. 报销须符合常州大学财务管理规定，支付项目研究直接费用中的业务费，包括材料费、测试化验加工费、版面费、差旅费等。
五、成果管理
1. 资助成果（论文、论著、专利、标准、获奖、鉴定等），应标注“化合物半导体创新联合体科研创新计划项目资助（编号：x）”或“Funded by the Research and Innovation Project of the Compound Semiconductor Innovation Consortium, (Grant No.x)”。
2. 成果中SCI二区以上论文不少于2篇，申请发明专利不少于3件，其中至少有1项需包含项目组成员中至少1名硕士研究生和1名本科生以及申请人，至少1项本科生排名前三的成果。论文和专利成果第一署名单位须为常州大学，且与项目主题相关。
3. 为加强企业的深度合作，项目研究成果中至少1篇论文或1件专利中含合作企业人员。
4. 常州大学作为参与单位，项目研究成果及参与人员成功申报省部级及以上科技奖励，可直接认定为通过验收。
六、联系方式
联系人：常州大学王诤微电子学院徐权
电 话：15151968306
项目受理：常州大学王诤微电子学院 周婷
电 话：13915057457
