题 目：集成电路产业发展现状及解析
时 间：2025年9月19日 10：00
地 点：立功楼402会议室
简 介：本报告主要概述新形势下全球集成电路产业发展情况及全景解析，包括集成电路产品分类、产业市场及产业链环节的发展分析，国内外集成电路产业发展形势及布局分析，集成电路设计、制造、封测及支撑产业面临的挑战，以及集成电路产业面临的新变化。
报告人：顾晓峰，1989-1993年间本科就读于南京大学物理系半导体专业，1993-1997年间为南京大学物理系半导体物理与半导体器件物理硕士研究生、凝聚态物理博士研究生；1997-2003年间为约翰－霍普金斯大学材料科学与工程专业博士研究生，2003年5月获博士学位；2003年5月至2005年1月任弗吉尼亚大学材料科学与工程系研究助理。2005年2月晋升江南大学教授、博士生导师。主要从事新型半导体材料和器件、电子系统设计和应用等方面的研究和教学工作。2006年入选教育部新世纪优秀人才支持计划，2011年、2016年入选江苏省333工程中青年科学技术带头人，2012入选江苏省六大人才高峰。
