炎炎夏日，校园里依旧活跃着一群忙碌的身影。王诤集成电路拔尖创新班近30名同学放弃暑期休息时间，在学院的精心组织下，投入为期40天的创新实训。8月5日上午，院长陆生礼、副院长邱建华、集成电路系主任姜赛等老师专门到立功楼119教室慰问参加暑期实训的同学们。
为深化产教融合、培养集成电路领域拔尖创新型人才，学院为创新班学生构建了“科研+竞赛+课程+产业”四位一体的暑期培训任务，通过优化学习环境、强化科研实践、引入优质资源、赋能师资队伍等举措，为学生打造了一场充实而富有成效的暑期成长之旅。
智慧空间赋能学习新体验。立功楼121实验室是去年底刚建设完成的集成电路虚拟仿真实验室，开设有《微电子工艺实验》、《半导体器件联合分析实验》、《集成电路制造生产实习》3门虚拟仿真实验课程，能通过AR眼镜实景感受并操作仪器完成一颗芯片的整个生产过程，除了专业课教学外，学生可随时利用设备完成集成电路实训和创新创业竞赛等任务。“在这里学习，设备先进，氛围也很好，我将以王诤将军的开拓精神为指引，打好基础、强化实践、勇于创新，积极投身芯片报国事业。”2024级创新班班长张航程同学说。数字化教室不仅提升了学习体验，更成为学院推动教学数字化转型的示范窗口。
科研浸润培育创新内驱力。7月，创新班学生进入10位科研导师的课题组，在导师和研究生指导下开展真刀真枪的科研训练。在微电子实验室里，王喆同学正与研究生学长合作进行基于神经网络的类脑器件制备：“从安全规范到仪器操作，学长手把手教我，现在已能独立完成基础的实验工作，每一次成功制备出符合预期的器件，都让我对类脑计算的未来更添一份憧憬。这份在实验中收获的成长与信心，就像芯片里不断流转的电流，推着我更主动地去探索未知、挑战难题。哪怕遇到实验瓶颈，一想到能为科研添砖加瓦，浑身就充满了劲头，只想沉下心来，在一次次尝试中打磨技艺，朝着更精准、更创新的方向稳步前进。”这种“导师+研究生+本科生”的梯队培养模式，让创新班学生深度参与国家级、省部级课题研究，涉及半导体器件制备、材料与器件表征、器件测试等多个方向。学生通过训练掌握了探针台、光刻机、IV测试系统等高端仪器的使用技巧，科研素养得到显著提升。
产教融合锻造实战硬本领。“企业专家讲授的芯片设计案例让我们大开眼界！”8月2日，学院引入的集成电路企业课程正式开课，邀请了国家第三代半导体技术创新中心卢德榕老师、龙芯中科张曦老师和徐静老师、紫光教育包启峰老师、摩尔精英孙乐老师等进校授课，结合产业真实项目讲解芯片设计全流程，并针对全国大学生集成电路创新创业大赛进行专门指导和培训。实训后期，同学们赴苏州通富超威半导体有限公司参观，实地观摩晶圆检测、封装测试生产线，与企业技术专家座谈交流。“这次参观让我切身了解了芯片行业的相关背景，认识到芯片行业仍然具有无限前景和挑战性，这让我更加坚定信念投身芯片行业，为国之所需、芯之所向，使命必达！”学生支一敏在参观笔记中写道。
师资先行夯实育人根基。学生培养与师资建设同步推进。8月3日，学院选派青年教师李晟赴浙江集成电路创新平台参加“基于55 nm-CMOS工艺平台的MPW流片项目”专项培训，全程参与从电路设计、版图绘制到实际流片的完整流程，掌握业界最新设计工具与方法论。“这次培训相当于把芯片制造工厂搬进了课堂，我们将把实战经验转化为教学案例。”集成电路专业李晟老师表示。学院还建立了校企联合机制，计划将流片实训纳入专业课程体系，真正实现“教师懂产业、教学接需求、学生强能力”的良性循环。
从虚拟仿真实验室到科研实验室，从企业课堂到产业一线，这个暑期，创新班学生在学院的系统布局下，完成了知识拓展、技能提升、视野开拓的立体化成长。院长陆生礼教授表示：“学院将持续加大投入，把创新班建设成为新工科人才培养的‘试验田’，为破解芯片领域‘卡脖子’难题输送更多生力军。”暑期实训到8月10日结束，之后创新班学生将做短暂的休整，迎接9月份新学期的学习任务。在这场与时间的赛跑中，王诤微电子学院、集成电路产业学院正以创新之力，加速培育面向未来的卓越工程师。
