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第三代玻璃通孔技术研究及应用

作者:发布时间:2025-05-14

报告题目:第三代玻璃通孔技术研究及应用

报告时间:2025年5月16日 14:00

报告地点:立言楼 458

报 告 人:张万里,男,1966年2月生,重庆铜梁人,中共党员,教授,博士生导师。现任电子科技大学集成电路科学与工程学院院长,电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任(兼),IEEE会员、中国微米纳米技术学会高级会员,中国电子学会元器件分会委员,四川省高等学校优秀共产党员,四川省学术技术带头人,国务院政府特殊津贴获得者,入选国家“有突出贡献中青年专家”和“国家百千万人才工程”。在电子科技大学先后获得应用化学学士、材料物理与化学硕士和材料学博士学位,主要从事电子薄膜材料与器件(结构功能一体化薄膜与器件、微波功能薄膜与器件、集成敏感薄膜与传感器芯片、微系统器件集成技术)的本科教学、研究生培养和科学研究工作。先后短期访问过俄罗斯莫斯科动力学院、圣彼得堡国立电工大学、乌克兰基辅大学、美国威廉.玛丽学院、德国卡尔斯鲁厄研究中心和亥姆霍兹德累斯顿-罗森道夫研究中心。已培养硕士研究生40人,指导博士研究生10人。先后主持和承担包括国家自然科学基金面上/重点、973重大基础研究、科技部国际合作专项、“863计划”重点项目、国家重点研发计划项目等在内的科研项目30余项;目前,担任国家重点研发计划项目“高性能无源敏感薄膜材料Si基异质异构集成方法及传感器芯片研发”技术首席。在APL、JAP、J3M、JMCA等刊物上发表学术论文100余篇,其中被SCI收录80余篇,参编教材1部。主要研究成果获2018年国家技术发明二等奖(排名1)、2007年国家技术发明二等奖(排名2),以及GF科学技术奖、教育部技术发明奖、科技进步奖以及四川省科技进步奖等,授权发明专利50件,推动了相关核心电子薄膜材料与器件的创新发展。